华为塔山计划是什么有何目标 塔山计划意义爆料汇总

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  华为塔山计划是什么有何目标 塔山计划意义爆料汇总

  前两天,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上透露了一个令许多网友惋惜的事情:在美国的制裁下,海思麒麟芯片今后将不再生产,麒麟9000芯片将成为绝版高端海思麒麟芯片。

  不过面对美国制裁压力,华为并没有轻言放弃。余承东表示在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

  近段时间,华为在半导体的动作愈加频繁。今日(12日)消息,有网友爆料华为在宣布全方位扎根半导体领域后,其内部已正式启动“塔山计划”并提出了明确的战略目标。

华为塔山计划是什么有何目标 塔山计划意义爆料汇总

  据了解,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

  虽然45nm、28nm芯片制程技术相对来说比较弱后,但是已经可以应付大多数网络通讯设备以及一些不需要太大计算力的电子产品上。

  上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家国内半导体企业已经进入华为“塔山计划”。

  据了解,辽沈战役中的塔山阻击战与黑山阻击战以及淮海战役中的徐东阻击战,并称为解放战争“三大战役”中的“三大阻击战”。

  华为以此来命名也是彰显了华为打好这场“战役”的决心,希望团结国内大小力量共同抵抗外来的制裁压力,最终提升中国半导体行业的整体竞争力。

原标题:华为“塔山计划”爆料:团结国内厂商 全面扎根芯片制造
责任编辑:李晓灵

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